半导体化学清洗机
晶圆从单晶硅棒拉制完成经历了切片、研磨、抛光等加工工序,中间接触了抛光剂、研磨料等各种化学试剂,同时还受到了微粒的污染,因此最后需要将这些杂质清除干净。
当分子型杂质吸附在硅片表面时,化学清洗首先清洗这些有机杂质,可用四氯化碳、三氯乙烯、甲苯、丙酮、无水乙醇等有机溶剂,也可采用浓硫酸碳化、硝酸或碱性过氧化氢洗液氧化等方法去除。
离子型和原子型吸附的杂质用盐酸、硫酸、硝酸或碱性过氧化氢洗液以清洗掉离子型吸附杂质,然后再用王水或酸性过氧化氢清洗掉残存的离子型杂质及原子型杂质,最后用高纯水将硅片冲洗干净。
综上,清洗硅片的一般步骤为:去分子型杂质→去离子型杂质→去原子型杂质→高纯水清洗。
化学清洗机:采用氢氟酸、盐酸、硝酸等酸性药剂处理,或者一些碱性清洗液处理产品,设备的槽体、机架材质选用耐腐蚀性的材料,整体设计需要考虑废气、废水排放的特殊清洗机
主要应用在半导体材料前端的处理,光伏产品的前期处理,以及一些其他行业,需要用到酸碱清洗工艺的,都可以算在此列
适用于半导体产品酸洗、超声波清洗、二流体清洗,干燥